对于已装配电路板，超声波有时被禁止使用，而常规喷淋又可能产生阴影效应。MBtech 的 SUI（浸没喷射）技术可在浸没状态下全面覆盖部件进行清洗。专利过滤、闭环漂洗和逐板追溯共同完善了整个工艺。
应用场景
- 单面或双面电路板去助焊剂，贴片或插件
- 印刷缺陷电路板
- 芯片贴装与引线键合前的裸板
- 去除三防漆
- 售后除尘与去氧化
SUI 技术：浸没喷射
喷射在浸没状态下工作：全面覆盖部件，无阴影效应，也没有超声波用于已装配电路板的限制。
专利过滤与闭环系统
清洗液经过滤再生，漂洗在闭环系统中进行：清洗质量稳定，运行成本可控。
逐板可追溯
借助 MBTechManager，每块电路板都与其清洗周期参数相关联，生成可供 MES 系统使用的报告。
