应用场景
NC25SC 可清洗晶圆、混合电路、功率模块、IMS 基板和引线框架。该设备基于 NC25 研发，专为洁净室环境设计，满足半导体行业的严格要求。
优势
- 适应洁净室环境
- 满足半导体行业严苛标准
- 浸没喷射、闭环漂洗、真空烘干
- 降低运行成本
技术规格
外形尺寸与重量
| 公制 | 英制 | |
|---|---|---|
| 外形尺寸（长 × 宽 × 高） | 1 600 × 1 000 × 2 000 mm | 63 × 39,4 × 78,7 in |
| 重量 | 750 kg | 1 653 lb |
工艺参数
| 公制 | 英制 | |
|---|---|---|
| 清洗槽容积 | 80 L | 21,1 US gal |
| 漂洗槽 1 | 60 L | 15,9 US gal |
| 漂洗槽 2 | 60 L | 15,9 US gal |
| 最大烘干真空度 | -0,8 bar | -12 psi |
常见问题
NC25SC 可以处理哪些部件？
晶圆、混合电路、功率模块、IMS 基板和引线框架。该设备适应洁净室环境，满足半导体清洁度标准。