应用场景
NC25 可对单面或双面电路板（贴片或插件）进行去助焊剂处理，并处理印刷缺陷电路板。浸没喷射（Spray Under Immersion）技术可确保部件全面覆盖，解决常规喷淋可能产生阴影效应、以及已装配电路板有时禁用超声波的问题。
优势
- SUI 技术：浸没喷射，全面覆盖
- 已装配电路板上超声波清洗的替代方案
- 全不锈钢结构，自动传输
- 闭环漂洗
- 真空烘干
- 搭配 MBTechManager 实现逐板可追溯
技术规格
外形尺寸与重量
| 公制 | 英制 | |
|---|---|---|
| 外形尺寸（长 × 宽 × 高） | 1 600 × 1 000 × 2 000 mm | 63 × 39,4 × 78,7 in |
| 重量 | 750 kg | 1 653 lb |
工艺参数
| 公制 | 英制 | |
|---|---|---|
| 清洗槽容积 | 80 L | 21,1 US gal |
| 漂洗槽 1 | 60 L | 15,9 US gal |
| 漂洗槽 2 | 60 L | 15,9 US gal |
| 最大烘干真空度 | -0,8 bar | -12 psi |
| 加热功率 | 5 × 400 W | 5 × 400 W |
电源与气源
| 公制 | 英制 | |
|---|---|---|
| 电气参数 | 400 V triphasé + neutre · 50 Hz · 20 A | 400 V three-phase + neutral · 50 Hz · 20 A |
| 气动参数 | 6 bar max · 250 L/min | 87 psi max · 8.8 CFM |
可选配置
常见问题
为什么采用浸没喷射而非超声波？
在已装配电路板上，超声波有时会被禁止使用，因为可能对元器件和焊点造成影响。浸没喷射清洗可实现全面覆盖且无此弊端，同时避免了常规喷淋产生的阴影效应。
NC25 能否实现可追溯性？
可以，通过 MBTechManager 软件：实现逐板工艺追溯，并生成兼容监控/MES 系统的多格式报告。
