丝网印刷模板清洗：需要关注的关键指标

模板是锡膏印刷的第一个环节。开孔被部分堵塞，会立即导致锡膏沉积不足，进而造成焊接缺陷。模板清洗不是可有可无的杂务，而是一个独立的工艺参数。

在恰当的时机清洗

锡膏在最细的开孔中干得很快。清洗拖得越久，残留物越硬，也越难去除。设定清洗频率——在一批生产结束时、印刷一定次数后，或一旦出现缺陷时——可以避免处理结块的沉积物。

匹配化学品与搅拌方式

调节得当的水基清洗，配合合适的搅拌，可以在不损伤模板不锈钢和开孔边缘的前提下去除锡膏。超声波有助于清除最细开孔中的残留物，但必须控制好功率，以保护开孔的几何形状。

不要忽视烘干

模板在仍然潮湿的状态下重新投入使用，会导致沉积不均。投入生产前，烘干必须完整、均匀，包括开孔内部。